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【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1400万×デジタル回路開発】車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備

年収: 800万 ~ 1400万 ?

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1400万×デジタル回路開発】車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備
職種
業種
勤務地
仕事内容 【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

【業務内容】
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。
◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発
・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います
・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。
・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。

◆ASIC製品のデジタル回路設計リード
・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。
・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。

【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。
応募資格

【必須(MUST)】

半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。

【歓迎(WANT)】

以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方
・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/04/24
求人番号 8181999

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.10
    ?
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    • 東京都
    • 神奈川大学
  • メーカー
    • ※12/26(金)~01/04(日)までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
    • (2025/12/24)

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