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Applications Engineer － 3D－IC Solutions Sales Japan
年収：
1200万 ～ 1800万
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採用企業案件
シーメンスEDAジャパン株式会社
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- 資本金480百万円
- 会社規模101-500人
- ソフトウエア
- ハードウエア
- 半導体
- 自動車・自動車部品
- 電気・電子
| 部署・役職名 | Applications Engineer － 3D－IC Solutions Sales Japan |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
Siemens EDA is a global technology leader in Electronic Design Automation software. Our software tools enable companies around the world to develop highly innovative electronic products faster and more cost-effectively. Our customers use our tools to push the boundaries of technology and physics to deliver better products in the increasingly complex world of chip, board, and system design. Key Responsibilities： As an Applications Engineer at Siemens EDA, your primary responsibility is to secure technical design wins for Siemens EDA's product and service offerings. Specifically, you will be responsible for technical wins with the industry leading solutions Innovator3D Integrator and Layout, and the Calibre family of 3DIC solutions (3DStack, 3DThermal, 3DPERC, 3DStress). Tessent 3D DFT and Aprisa 3DIC are also part of the overall solution portfolio. Responsible activities will include delivery of technical presentations, conducting product demonstrations and benchmarks, and participation in development of solutions and account strategies leading to market share gains for Siemens. This position also offers the opportunity to help architect and prototype Siemens EDA’s emerging 3DIC solution through the development of flows and integration scripts to link various Siemens tools into a larger 3DIC solution. Your territory coverage consists of Key Accounts located but not limited to Japan. Account coverage is not limited to Japan, you will be responsible for integrating with peers located all over the world, communicating essential status to a variety of stakeholders and influential customers. International travel may be required. Qualifications： MSEE/BSEE with 4+ years design experience. Experience in advanced IC and/or interposer design, experience with IC Packaging design is a plus. Knowledge of IC data formats (Verilog, LEF/DEF, GDS, OASIS, etc.) is required. Familiarity with Package / Interposer planning solutions (Siemens Innovator3D IC Integrator, Cadence SystemPlanner, Synopsys 3DIC Compiler, Excel) is preferred. Familiarity with Package Design (Cadence APD/SiP, Siemens Xpedition) is desired. Practical experience with IC P&R tools for Silicon Interposer design is a highly desired. Experience with one or more of the following tools: Aprisa, Olympus-SoC, Synopsys (IC Compiler, Physical Compiler, Fusion Compiler Custom Compiler) and Cadence (SoC Encounter, Innovus, Virtuoso) preferred. Understanding of ASIC design methodology from RTL Synthesis to Physical Implementation phases; Netlist-to-GDS flow expertise obtained through benchmark, evaluation or production (tape-out) of complex ASIC designs is a plus. Familiarity with 2.5D and 3D solutions (TSMC InFO, CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L, GF GF32, ASE FoCUS, Amkor SWIFT, Samsung MDI, etc., Intel EMIB/EMIB_T, Foveros). Familiarity with Chiplet based design methodologies. Experience with Siemens Calibre DRC, LVS, and/or 3DSTACK solutions is a highly desirable. Familiarity with IC analysis tools such as m{Power, Ansys HFSS and Redhawk, Cadence Voltus, or Synopsys PrimeTime is a plus. Above average competency with Microsoft Word, Excel, and PowerPoint. Scripting/Programming: Python, Tcl, Perl, or similar languages. Working OS knowledge of Windows and Linux. Prior experience as an Applications Engineer is preferred. Strong written and verbal English and Japanese language communication skills The ideal candidate will: Possess a passion to learn and perform at the cutting edge of technology. Have a desire to broaden exposure to the business aspects of the technical design world. Enjoy contributing to the success of a great team. Be able to work independently with minimal supervision. Effectively influence people at any level. Enjoy helping and motivating others to be successful. Demonstrated ability to build strong rapport and credibility with customer organizations while maintaining a company internal network of contacts. Have the capability to work independently with minimal direction and supervision. Be willing to travel domestically and internationally. ※以下和文は要約です。英文の記載が正となりますのでご了承くださいませ。 職務内容： •お客様の3DIC PKG設計・製造プロセスにおける課題をヒアリングし、Siemens EDA（Electronic Design Automation）ツールを活用した最適なソリューションを提案。 •3DIC PKG設計フロー（配置配線、熱・電源・信号完全性解析、寄生抽出、DRC/LVSなど）に関する技術的なコンサルテーションおよびサポート。 •お客様への製品デモンストレーション、トレーニング、および技術資料の作成。 •お客様の設計データを用いたベンチマークテストの実施と結果分析。 •営業チームと連携し、技術的側面からのプリセールス活動を推進。 •製品開発チームへの市場ニーズやお客様からのフィードバック提供。 応募資格（必須） •半導体パッケージング技術に関する深い専門知識（5年以上の実務経験） o3DIC、2.5D IC、SiP（System-in-Package）などの先進パッケージング技術に関する理解。 oTSV（Through-Silicon Via）、インターポーザ、RDL（Redistribution Layer）、マイクロバンプなどの構造および製造プロセスに関する知識。 •EDAツール使用経験 o半導体パッケージング設計、解析、検証に関するEDAツールの使用経験（Mentor Graphics/Siemens EDA製品の経験があれば尚可）。 o特に、配置配線ツール、寄生抽出ツール、熱解析ツール、電源・信号完全性解析ツール、DRC/LVSツールなどの実務経験。 •回路設計、レイアウト設計、または物理検証の経験 oIC設計フローにおけるバックエンドプロセスに関する理解と経験。 •顧客対応能力 oお客様の技術的な課題を正確に理解し、論理的かつ明確に説明・提案できるコミュニケーション能力。 oプレゼンテーション能力、ドキュメンテーション能力。 •プログラミングスキル oTcl、Perl、Pythonなどのスクリプト言語を用いたEDAツール環境のカスタマイズや自動化経験（あれば尚可）。 •語学力 oビジネスレベルの日本語能力。 o技術文書の読解や海外チームとの連携に必要となる英語力。 |
| 労働条件 |
【勤務地】 ・品川オフィス ※在宅勤務推奨（当社事業所や顧客先（日本国内）への出張訪問はございます） ※屋内の受動喫煙対策：有（禁煙） 【待遇】 ・給与支払い日：毎月25日 ・裁量労働の月額基本給には深夜勤務40時間分、休日勤務8時間分の手当を含む ・基本給年額の他にターゲットインセンティブあり ・賞与は（雇用契約書）に準ずる ・退職金制度：企業型確定拠出年金制度 【勤務時間】 ・管理監督者のため定めなし（労働基準法第41条による） ・時間外労働：概念なし 【休日・休暇】 年間休日：124日 完全週休二日制（毎週土曜日・日曜日）、国民の祝日、年末年始 年次有給休暇、傷病休暇、慶弔休暇、特別休暇（事由による）、計画年休制度あり 産前産後休暇、生理休暇、介護休暇・子の看護休暇、育児及び介護休業 【社会保険】 雇用保険、労災保険、厚生年金、健康保険 【福利厚生】 ・通勤手当：特急料金を除き全額支給 ・総合福祉団体定期保険 ・団体長期障害所得補償保険 ・福利厚生倶楽部（リロクラブ） ・慶弔金 ・社内マッサージサービス（品川オフィスのみ） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【Essential Experience and skills 】■ 技術的知識・経験 ・Verilog、VHDL、SystemVerilog を用いた設計・検証の実務経験 ・IP または Verification IP の使用経験 ・シミュレーション、フォーマル検証、等価検証、CDC検証に関する知識と実践経験 ・SystemVerilog Assertion（SVA）の記述経験 ■ マネジメント・リーダーシップ ・技術系チームのリーダーまたはマネージャとしてのマネジメント経験 ・チームメンバーの指導、育成、およびパフォーマンスマネジメントの実績 ・営業や他部門、海外チームと連携したプロジェクト推進・リソース調整の経験 ・営業戦略や技術戦略に基づいた目標設定とその遂行能力 ■ その他スキル ・高いコミュニケーション能力とプレゼンテーションスキル ・顧客折衝や技術提案における対外的な対応力 ・複数案件のスケジュールおよび優先順位の管理能力 【歓迎（WANT）】 【Preferred Qualifications 】・EDAツールベンダー、半導体企業、またはIPベンダーでの業務経験 ・英語による技術的なコミュニケーションおよび資料作成能力 ・ISO26262、DO-254 など安全規格に関する知識やプロジェクト経験 ・日本国外の開発チームとの協業経験 【Desired Personal Attributes】 ・技術的な深さと広さの両方を備え、戦略的な視点でチームを牽引できる方 ・チームメンバーの成長に貢献し、リーダーシップを発揮できる方 ・顧客の課題に共感し、積極的に解決に導ける提案型の姿勢を持つ方 ・社内外の関係者と円滑なコミュニケーションが取れ、協調性のある方 ・変化や新しい技術を前向きに捉え、自ら学び続けられる方 |
| アピールポイント | 外資系企業 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり ストックオプション制度あり 管理職・マネージャー |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/21 |
| 求人番号 | 8152968 |
採用企業情報
- シーメンスEDAジャパン株式会社
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- 資本金480百万円
- 会社規模101-500人
- ソフトウエア
- ハードウエア
- 半導体
- 自動車・自動車部品
- 電気・電子
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会社概要
【設立】1983年3月16日
【代表者】代表取締役社長 土田 由紀夫
【資本金】4億8,000万円
【従業員数】162名（2022年10月1日現在）
【本社所在地】東京都品川区北品川4丁目7番35号
【その他事業所】大阪、愛知
【事業内容】
IC/PCBの設計製造自動化ソフトウェア、自動車を含む電気／電子製品の開発支援ツール、および組込みソフトウェアと開発環境の販売、開発、テクニカルサポートおよびコンサルティングサービスの提供
【EDAソフトウェア業界をリードするシーメンスEDA】
メンターグラフィックスを前身とするシーメンスEDAは、EDA（Electronic Design Automation）のテクノロジリーダーとして、高性能な電子機器を短期間かつ高コスト効率で開発することを可能にするハードウェアとソフトウェアのソリューションを提供します。ますます複雑化するPCB／IC設計の分野において、エンジニアが直面するさまざまな設計課題を克服できるよう、革新的な製品およびソリューションを生み出しています。
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