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| 部署・役職名 | 製造拠点(国内外)のERPシステム導入推進 |
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| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 当社では全社プロジェクトとして、海外製造拠点に対する次期ERPおよび周辺システム導入を推進しています。サプライチェーン全体(受注~製造/調達手配~出荷)に関わる業務要求を整理し、グローバルに運用する仕組みとして再構築する重要な取り組みです。海外拠点のERP置き換えを進めるにあたり、生産管理・調達・物流などのサプライチェーン領域における実務経験、あるいはERP導入や運用の経験を役立てることができます。製造業におけるサプライチェーンマネジメントに興味がある方の応募をお待ちしております。 【業務内容】 国内外の製造拠点に対して、下記のような業務を想定しております。 ・各製造拠点での次期ERPへの置き換え展開 ・改革テーマ実現のための業務要件定義 ・拠点展開における導入推進、現地立ち上げ支援、業務ユーザーサポート ポジションの魅力 当社はプロダクトの企画・開発から製造、販売に至るまで一貫して手掛ける独自のバリューチェーンを強みとしています。本プロジェクトではサプライチェーン全体を俯瞰しながらグローバルな視点で業務の最適化に携わることができる点が大きな魅力です。 |
| 労働条件 |
【勤務地】 広丘事業所 【給与】 経験、年齢、能力を十分考慮のうえ、面談後に決定します。 【諸手当】 時間外・休日出勤・家族・通勤手当など 【昇給】 年1回(4月) 【賞与】 年2回(6月、12月) 【所定就業時間】 8:30~17:15(労働時間 7時間45分、休憩時間 60分) ※事業所により、始業・終業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし) ※残業有:有(全社平均約17時間/月) 【休日】 年間休日127日 完全週休2日制(日曜日・指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日) 【休暇】 年次有給休暇(初年度入社月に応じて変動、2年目以降20日)、慶弔休暇、医療休暇、パワーアップ休暇(勤続25・35年)など 【福利厚生】 保険:健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険など 住宅:独身用社宅、帯同社宅(入居条件あり) 食堂:あり 厚生施設:保養所、診療所など 【教育制度】 入社時研修、キャリア採用者研修、通信教育、各種階層別研修、職能別研修など 【試用期間】 有 3か月間 【定年】 有 60歳 【退職金】 有 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 ・システム担当として製造現場へのシステム導入・設計経験・製造ERPの業務利用経験(ERP製品は不問) ・サプライチェーン(生産管理/調達/物流など)の業務経験 【歓迎(WANT)】 ・システム担当としてERP導入経験(サプライチェーン関係)・システム導入プロジェクト経験、業務要件定義、導入推進等 ・英語によるコミュニケーションができる、または習得意欲がある方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/20 |
| 求人番号 | 8144601 |
採用企業情報
- セイコーエプソン株式会社
-
- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
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会社概要
【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
【資本金】532億400万円
【従業員数】連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
【売上高】連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
【本社所在地】長野県諏訪市大和
【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
【グループ会社】89社(当社を含む)国内21社、海外68社(2025年3月31日現在)
【事業内容】
■プリンティングソリューションズ事業
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab))
■マニュファクチャリングソリューションズ事業
(産業ロボット、製造システム等)
■ビジュアルプロダクツ事業
(プロジェクター、スマートアイウエア等)
■ウエアラブル機器事業
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム)
■マイクロデバイス事業
(水晶デバイス、半導体)
■その他事業
(金属粉末、表面処理加工、PC等)
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