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CMPエンジニア（半導体プロセス）
年収：
800万 ～ 1000万
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採用企業案件
株式会社iSoftStone Japan
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- 資本金100百万円
- 会社規模非公開
- SIer
| 部署・役職名 | CMPエンジニア（半導体プロセス） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務内容】 ・半導体デバイスに必要となるCMP（化学機械研磨）プロセス技術の開発サポート （主に先端半導体パッケージおよびBEOL工程向け） ・サプライヤーまたは社内ラボにおける実験および測定業務 ・サプライヤーとの技術打ち合わせおよび調整業務 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【応募資格】＜必須条件＞ ・CMP関連の実務経験をお持ちの方 【歓迎（WANT）】 ＜歓迎条件＞・半導体プロセス（特にBEOL工程）に関する知識・経験がお持ちの方 ・先端パッケージ技術に関する知見がある方 ・サプライヤーとの技術コミュニケーション経験がお持ちの方 |
| アピールポイント | 外資系企業 上場企業 従業員数1000人以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 自社サービス・製品あり 女性管理職実績あり 完全土日休み |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/20 |
| 求人番号 | 8088467 |
採用企業情報
- 株式会社iSoftStone Japan
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- 資本金100百万円
- 会社規模非公開
- SIer
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会社概要
【設立】2006年8月
【代表者】コウ エイ
【資本金】1億円
【本社所在地】東京都千代田区東神田1丁目4番1号
【事業内容】
■ITコンサルティング
■アプリケーション開発および保守
■ネット完結型自動車保険システム
■大手流通企業向けモバイルPOSシステム構築
■スマート環境保護水事製品とソリューション
■プロダクト・エンジニアリング・サービス
■自社開発のテストツール
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