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次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

年収: 1000万 ~ 1500万 ?

ヘッドハンター案件

部署・役職名 次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
具体的には下記の業務に携わっていただきます
◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
◆上記項目に関わる社内外連携
・社外:アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
・社内:設計、製造、材料、設備、工程等 各部署とのコンカレントエンジニアリング
◆将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案
労働条件 契約期間:期間の定め無
使用期間:無
就業時間:フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分
休日:週休2日制
残業:有
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
屋内の受動喫煙対策:屋内禁煙、屋内原則禁煙(喫煙室あり)
応募資格

【必須(MUST)】

<MUST>
・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方
<WANT>
以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・電子製品の構造設計の経験
・工程設計や設備設計の経験

英語力:専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力(TOEIC600点相当以上)


リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/04/10
求人番号 8022642

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.06
    ?
  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 東邦大学
  • メーカー
    • 自動車産業のOEM,Tier1を中心にスカウト活動をしております。自動車産業はCASEと言われる100年に1度の大変革期であり、自動車業界は大変な人手不足となっております。キャリアコンサルティングの知見を活かして求職者の皆様のキャリアアップのお手伝いをさせていただければ幸いです。
    • (2024/04/09)

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