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プロセスエンジニア（RDL/Bump/Cu post）

年収： 800万～ 1800万

採用企業案件

採用企業

部署・役職名	プロセスエンジニア（RDL/Bump/Cu post）
職種	研究・開発
業種	専門商社
勤務地	神奈川県
仕事内容	【弊社について】当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。【募集背景】 AIや5Gの急速な発展に伴い、半導体パッケージには極限の微細化と高速化が求められています。次世代の進化を支えるRDLインターポーザ―の革新を加速させるため、国内の主要材料・装置メーカーを巻き込み、世界に通用する工程能力を確立するメンバーを募集します。【業務詳細】 ● 対象技術：パネルサイズでのフォトリソ（ラミネート・アライメント）、めっき、ウェット工程、ドライ工程。 ● 具体的業務： RDLプロセスの設計・開発、パイロットラインでの条件出し、サプライヤーへの評価フィードバックを通じた工程能力の向上。【ミッション】チームリーダーの戦略に基づき、パネルサイズ基板へのRDL形成や微細Bumpプロセスの技術的課題を、正確かつスピーディーに解決することがミッションです。現場で装置・材料のポテンシャルを最大限に引き出し、グローバルな技術革新を支えてください。
労働条件	【勤務時間】フルフレックスタイム制（1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間）時間外労働の有無：あり／月平均10時間〜20時間 ※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。【休日休暇】完全週休2日制土曜日、日曜日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇 ◎年間休日125日その他休暇：有給休暇【勤務地】〒220-0012　神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5　リーフみなとみらい ■将来的に従事する可能性のある場所勤務地変更なし ■受動喫煙防止策あり屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置【雇用形態】正社員／雇用期間の定めなし【試用期間】あり／3か月試用期間中の待遇に変更なし【待遇・福利厚生】退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担定年：60歳再雇用制度あり教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険【給与体系】年俸制：年俸の1/12を毎月支給残業代全額支給昇給1回、賞与3月【諸手当】通勤手当、住宅手当、食事手当、残業手当 ※規程に基づき残業手当支給 ※住宅手当：上限50,000円 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給【備考】ご経験・知識により年収は優遇致します。 ※試用期間中の労働条件：本採用時と同様の予定
応募資格	【必須（MUST）】以下の工程開発経験（最低2項目の経験があることが望ましい）・反り・乖離・荷重対策（パネルサイズ・多層化重視）・フォトリソ工程（塗布・ラミネート・アライメント・露光・現像）・電解めっき工程（Cu・Ni・SnAg・Auなど）・ウェット工程（レジスト剥離・エッチング・洗浄・表面処理）・ドライ工程（PVD・CVD・エッチング・洗浄・表面処理）【歓迎（WANT）】・英語・韓国語のコミュニケーション能力・学会での発表経験・論文執筆能力・プログラミングスキル（Pythonなど）・RDL ・μBump ・Cuピラー形成プロセスの設計・開発・計測装置・分析装置の管理・メンテナンス・材料・装置サプライヤーへの開発要望入力と評価結果のフィードバック
アピールポイント	完全土日休みフレックスタイム
リモートワーク	不可
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2026/04/08
求人番号	7882111

採用企業情報

日本サムスン株式会社

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