【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア（CAE）

【弊社について】　 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。次世代のAIやHPCを支える最先端パッケージング技術の開発において、微細接続部の信頼性評価・CAE解析は製品品質を左右する重要な技術領域です。 日本が誇る材料・装置メーカーとの連携を通じ、日本発の技術を世界標準へと押し上げることを目指しています。 【募集背景】　 半導体パッケージの微細化・高密度化が進む中、パッケージの反りや応力シミュレーションを活用し、組立プロセスや材料物性の最適化へとつなげるCAE解析の重要性が高まっています。物性測定からモデリング、数値解析までを一貫して担い、製品の信頼性向上を技術面から支えていただけるメンバーを募集します。 【業務内容】 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行います。 物性測定～モデリング～数値解析まで一貫して担当いただきます。 【具体的業務】　 ・微細接続部や反りを対象とした観察・分析手法、信頼性評価手法の開発 ・物性測定データに基づくモデリング、数値解析（CAE）の実施 ・解析結果に基づく組立プロセス・材料物性の最適化提案 ・評価結果から改良指針を導く、社内外との技術ディスカッション 【ポジションの魅力】 ・微細接続部や反りの信頼性評価手法の開発を主導できる ・物性測定からモデリング、数値解析（CAE）まで、自らの手で一貫して幅広く経験できる ・組立プロセス・材料担当との連携を通じ、製品信頼性に関わる意思決定に直接関与できる ・観察・分析手法や評価基準を裁量を持ってゼロから設計・構築できる ・日本発の技術を世界標準へ押し上げる、グローバルに向けた実務を経験できる 【自社の魅力】 ・最先端半導体パッケージの信頼性を、物性測定からモデリング、数値解析まで一貫して手がけられるポジションです。 ・完全週休2日制、年間休日125日、フルフレックスタイム制で、メリハリのある働き方が可能です。 ・退職金制度、リゾート施設・ベネフィットステーションなどの福利厚生に加え、海外OJT・階層別研修・語学研修など教育制度も充実しています。

【就業場所】リーフみなとみらい（神奈川県横浜市）および会社が認めた就業場所