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| 部署・役職名 | 半導体関連 包装・ロジスティクス 品質保証/（社員～主任クラス） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。 ■半導体製品向け容器（各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど）, 包装資材の設計・開発 ■包装仕様の評価・検証（落下試験, 振動試験, 環境試験など） ■新規資材の認定業務（材料選定, サプライヤ評価） ■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程（梱包, 保管, 輸送）のリスク分析・改善 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験■半導体製品の専用容器・トレイ・キャリア・緩衝材などの設計・評価経験のある方 ■ロジスティクスまたは製造業でのエンジニアリングまたは品質保証の経験 ■技術文書作成スキル（仕様書, 評価レポートなど） 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験■半導体業界での包装・ロジスティクス関連業務経験 ■材料特性（樹脂, 紙, 緩衝材など）に関する基礎知識 ■包装試験規格（ISTA, ASTM, JISなど）の知識 ■CAD（2D/3D）の使用経験 ■海外サプライヤーとの折衝経験（英語力があれば尚可） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/23 |
| 求人番号 | 7848245 |
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