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| 部署・役職名 | プロセス技術開発＜次世代半導体向け機能材料＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ ・研磨・研削の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 ＜将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ＞ ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 |
| 労働条件 |
08:00 － 16:45 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円） 寮・社宅（独身寮‾35歳/一部会社負担有り 既婚社宅‾44歳/一部会社負担有り）、退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会 ※寮、社宅制度もあり、入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時に説明します。 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ※以下全てを満たす方・精密部材の研磨・研削の知見をお持ちの方 ・CAD及びCAMの使用経験をお持ちの方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/12 |
| 求人番号 | 7785594 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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