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| 部署・役職名 | プロセスエンジニア（洗浄） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
★先端パッケージ開発におけるWETプロセスポジション★ 【具体的な業務内容】 ・RDL/Cuピラー後のケミカル洗浄条件設計 ・仮接合でボンド呉のポリマー残渣除去最適化 ・フラックス/有機残渣除去プロセス設計 ・Cu腐食抑制設計（PH/キレート/抑制剤管理） ・表面改質（親水化・密着性向上） ・パーティクル低減活動 ・不具合解析（腐食、界面剥離、EM起因不良） ・接着剤除去 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体パッケージにおけるWETプロセス開発経験 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/03/11 |
| 求人番号 | 7732187 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 物流・倉庫
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- 日本の根幹を支えてきた製造業の進化に、人材の側面から貢献したい その強い想いを胸に、Careerbilityに入社いたしました。 私が大切にしているのは、スピードと深さを両立した提案力です。 企業に深く入り込み、言語化された戦略的な人材提案へとつなげていきます。
- (2025/11/25)
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