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| 部署・役職名 | プロセスエンジニア（ボンディング） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・フリップチップ実装条件設計（荷重/温度/時間） ・アライメント最適化 ・Cuピラー/SnAgパンプ接合条件設計 ・非伝導性フィルム（NCF）/アンダーフィル最適化 ・反り（Warpaga）制御設計 ・ボイド、未接合、ブリッジ不良改善 ・信頼性評価（TC、HAST、パワーサイクル） ・装置メーカーとの技術折衝 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 いずれか必須 ※1つの項目だけ合致されておりましたら問題ございません・装置メーカーでボンディングプロセスに携わった経験 （設計、プロセスエンジニア、サービスエンジニア問わず） ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 ・材料メーカーで装置を使っての評価経験 （フィリップチップボンダーの使用経験） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/03/09 |
| 求人番号 | 7694361 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 物流・倉庫
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- 日本の根幹を支えてきた製造業の進化に、人材の側面から貢献したい その強い想いを胸に、Careerbilityに入社いたしました。 私が大切にしているのは、スピードと深さを両立した提案力です。 企業に深く入り込み、言語化された戦略的な人材提案へとつなげていきます。
- (2025/11/25)
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