ヘッドハンター案件
最終更新日：2026/03/13
研究開発＜半導体パッケージ＞
800万円〜1,300万円
研究・開発
電気・電子
大阪府
仕事内容
■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■次世代パッケージ基板の開発等 ■上記にかかわる単位工程（TSV、HBM、WLP、PLPなど） ■半導体パッケージ技術・素材開発 ※詳細は選考時にお伝えします。 ※ セキュリティの観点から在宅勤務は行っていません。
労働条件
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、食事手当支給 ※規程に基づき残業手当 別途支給（部長は対象外） ※住宅手当は世帯主である場合のみ支給 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
応募資格
必須(MUST)
■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方 ※具体例※ ・半導体後工程 知見／経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 （Process Integration）or素材開発 ・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索） ・パッケージ試作 ・パッケージプロセスインテグレーション ・サブストレート技術 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合） ・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
採用企業情報
企業名は会員のみ表示されます
求人番号：7680896
求人に関して不明な点はこの求人の取り扱いヘッドハンター様にご確認ください。
この求人の取り扱い担当者
この企業の求人
