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| 部署・役職名 | 研究開発＜半導体パッケージ＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■次世代パッケージ基板の開発等 ■上記にかかわる単位工程（TSV、HBM、WLP、PLPなど） ■半導体パッケージ技術・素材開発 ※詳細は選考時にお伝えします。 ※ セキュリティの観点から在宅勤務は行っていません。 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、食事手当支給 ※規程に基づき残業手当 別途支給（部長は対象外） ※住宅手当は世帯主である場合のみ支給 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方※具体例※ ・半導体後工程 知見／経験 ・半導体前工程 ※特に露光・レジストなど微細化技術 ・半導体パッケージ技術 （Process Integration）or素材開発 ・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索） ・パッケージ試作 ・パッケージプロセスインテグレーション ・サブストレート技術 ・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合） ・素材開発（封止、接合、はんだ材料） |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/03/13 |
| 求人番号 | 7680896 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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