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電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
【具体的には】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ

使用ツール:CAD(Solid works、ME10)

【この仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
労働条件 09:00 - 17:30
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等
健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD(団体長期障害所得補償保険)
年間123日/(内訳)週休2日制(基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく)、※うるう年は124日/夏期休暇、年末年始、GW(事業所ごとに設定)、年次有給休暇(1日、半日、時間単位取得可)、積立休暇、特別休暇(結婚、弔事、出産、育児、介護等)各種休暇制度あり
応募資格

【必須(MUST)】

※下記双方必須
・半導体や電子部品に関する材料開発、応力/熱設計、金型設計、プロセス開発・装置開発等のいずれかのご経験をお持ちの方
※パッケージプロセス、後工程(特に実装)関連のご経験歓迎
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上)
※英語スコアがない場合も意欲があれば可能

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2026/03/06
求人番号 7680835

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.03
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    • 大阪府
    • 立命館大学 経済学部
  • メーカー
    • 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
    • (2019/11/26)

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