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| 部署・役職名 | 【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1400万×AI×車載半導体】SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） |
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| 仕事内容 |
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。 具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。 ◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品＆通信ICの企画・開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◆車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下いずれかの業務を3年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC（PMIC）に関連した製品設計、または要素技術開発 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験 【歓迎（WANT）】 以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・SoC要件定義経験 ・Chiplet関連技術経験 ・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験 ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/02/25 |
| 求人番号 | 7578598 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- ※12/26（金）~01/04（日）までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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