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| 部署・役職名 | 【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1070万×ウェハプロセス開発】自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 |
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| 仕事内容 |
【こんな仲間を探しています！】 車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、当社という一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。 【組織構成/在宅勤務比率】 ◎ キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◎ 在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体物理の基礎知識・半導体プロセス開発に携わっていた方 【歓迎（WANT）】 ・車載半導体経験・Foundry活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/02/25 |
| 求人番号 | 7578594 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- ※12/26（金）~01/04（日）までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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