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| 部署・役職名 | 次世代半導体パッケージ用キャリア材料の開発/顧客技術対応 |
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| 仕事内容 |
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作） ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など） ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション ・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月） ※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【業務の面白み/魅力】 先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。 【キャリアステップイメージ】 開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】 を高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。また、2023 年度にジオマテック赤穂工場に投資決定した第二ラインが完成し、まもなく稼働開始となります。 ◆同社鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界シェアトップクラス：95％）／AIサーバー向けハイグレードVSP（世界シェア60％）／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50％）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30％）／MLCC向け銅粉（世界シェア:30％）／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤（世界シェア:40％）／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ（世界シェア:85％）／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材（世界シェア:40％） ◆企業について: 同社はグローバル規模で事業を展開しています。中でも機能材料事業は、スマートフォンの半導体パッケージ回路基板用の極薄銅箔やバイク用の排ガス浄化触媒、ハイブリッド車の電池材料など、高い技術力と各業界でTOPクラスのシェアを誇る製品を多数有しています。総合研究所は創造的な研究開発により、事業の中核となる新商品・新技術を創出し、事業化を目指します。研究開発された材料は、将来的に製品化されて市場に出てゆき、暮らしを豊かにすることに貢献できます。同社の特徴はやりたい事に挑戦できる風土です。幅広い分野に事業展開しているからこそ、多くの分野でチャレンジできるフィールドがあります。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※ ・分野不問：材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験（材料知識を活かした工程開発を含む） ・語学：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・半導体パッケージ／PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経験、密着性（剥離強度）評価・制御の経験 ・語学：【英語】 電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点、 ～同社は男女共同参画を推進しています～ |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/02/10 |
| 求人番号 | 7291990 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
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- メーカー 商社
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