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| 部署・役職名 | 【名古屋】欧州系外資 半導体製造装置のアプリケーションスペシャリスト |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
＜概要＞ フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよびファブ向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB－SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。※三重県四日市のクライアントメイン※ ＜業務詳細＞ ・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する ・顧客先で半導体FIB－SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する ・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う ・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する ・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する ・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する ・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する ・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける ・顧客を訪問し、彼らのファブで作業を行うために、50％以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わない |
| 労働条件 | 詳細は面談の時にお伝えします |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】EMイメージングおよびFIB－SEMを用いたサンプル準備の実務経験 半導体デバイスの解析経験（特にDRAMおよびNAND構造の解析経験） 半導体メーカーの計測および欠陥レビューの要件やワークフローに関する理解 英語でのコミュニケーション能力（海外顧客対応および本社チームとの連携が可能なレベル） 【歓迎要件】 半導体デバイスに関連する業務経験 3Dトモグラフィー（FIB－SEM）および3D計測分野での経験 実験計画法（DOE）および統計的プロセス管理（SPC）の経験 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/02/10 |
| 求人番号 | 7289183 |
採用企業情報
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- メーカー メディカル
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