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電気設計(次世代半導体エッチング装置)/山口勤務【N26160】

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

株式会社日立ハイテク

  • 東京都

    • 資本金7,938百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 半導体
  • 専門商社
部署・役職名 電気設計(次世代半導体エッチング装置)/山口勤務【N26160】
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■仕事内容
プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の電気設計をお任せします。
要求性能を満たす電気回路の構想設計、詳細設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。
また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。
使用ツール:System Capture/E3

■業務の変更範囲
会社の定める業務

■エッチング装置とは
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

■当社エッチング装置の特徴
ECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

■組織構成
部全体で約100名です。配属予定のグループは約25名です。
日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。

■配属組織
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部
プロセス装置設計部

■採用背景
半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えています。
そこで、これら開発について、機械設計経験者に加わっていただき、開発の加速を図っていきたいと考えています。

■ビジョン/ミッション
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基に、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献することをミッションとしています。お客様ともにサステナブルな未来を切り開くためにも、常に卓越性を追求し、装置性能の向上に努めています。
このような想いに共感し、更なる技術革新に挑戦していただける技術者を募集します。

■組織の強み/魅力
・当社では約束を守る、納期を守る、信頼に応えるといった行動指針が古くから根付いており、「信頼性・コミットメント」において顧客から評価を得ることができています。
・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。
・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、技術者として更なる高みを目指すことができます。
・当社は半導体専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。他の事業で安定した収益が得られるからこそ、業界の動向に左右されることなく長期的な視野で研究開発投資を続けられる体制が強みです。また、親会社の日立製作所は資本金4580億円を持つ巨大グループのため、安定した経営基盤の基で働くことができます。

■キャリアパス
担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。
尚、マネージャー採用の場合は、早い場合で1年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。
また、新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。

■働き方
在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。

■その他
【出張/駐在に関して】
・出張有無:有(協業先との打合せ、教育受講、他開発拠点との交流等、年に5〜6回、日帰りや数日程度の国内出張の可能性があります。また、入社後1~2年で、1週間~1ヶ月程度の海外出張の可能性がございます。(出張先:台湾、米国、韓国)
・駐在有無:入社後4〜5年で、海外駐在の可能性がございます。(駐在先:台湾、米国、韓国)

【教育/育成支援に関して】
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等

■日立ハイテクについて
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業など、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。
労働条件 【勤務地】
・山口県下松市東豊井794番地(株式会社日立ハイテク 笠戸地区)
・アクセス:JR「下松駅」から車6分(JR「下松駅」は山陽新幹線「徳山駅」から電車8分)
・変更の範囲:会社の定める場所
(在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
・敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

【雇用形態】
正社員(試用期間3か月間)

【給与】
・給与改定:年1回
・賞与:年2回(6月、12月)

【待遇/福利厚生】
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他
※管理職は、家族手当の支給はございません。

【休日休暇】
・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2025年度)
・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等)

【勤務時間】
8:50~17:20(労働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)
応募資格

【必須(MUST)】

・電気回路設計のご経験


【歓迎(WANT)】

・プラズマに関する業務経験・知識
・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験
・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方
・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上が望ましい)


<求める人物像>
・自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方
アピールポイント Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

喫煙室設置

更新日 2026/02/20
求人番号 7274430

採用企業情報

株式会社日立ハイテク
  • 株式会社日立ハイテク
  • 東京都

    • 資本金7,938百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 半導体
  • 専門商社
  • 会社概要

    【設立】1947年4月12日
    【代表者】飯泉 孝
    【資本金】7,938,480,525円(2024年3月31日現在)
    【売上収益】6,704億円(2024年3月期)
    【従業員数】6,657名※単独(2024年6月時点)
    【本社所在地】東京都港区虎ノ門一丁目17番1号

    【事業内容】
    ●ヘルスケアソリューション
    ●ナノテクノロジーソリューション
    ●バリューチェーンソリューション
    ●コアテクノロジーソリューション

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