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（技術開発統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

年収：800万 ～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 （技術開発統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 ①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
応募資格

【必須（MUST）】

必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方



【歓迎（WANT）】

歓迎スキル・経験
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましいが、必須ではない

リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2026/02/05
求人番号 7153158

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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