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| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ開発マネージャー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ④フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験【専門性】 ①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ー CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ③3D パッケージング技術開発の経験がある方 ー TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方 ー サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験3年以上のマネジメント経験をお持ちの方 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/02/05 |
| 求人番号 | 7153156 |
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