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| 部署・役職名 | （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （物理設計、TEG設計） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 － 半導体パッケージ設計・TEG設計 － TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） －パッケージ製造プロセスに関する深い知識 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/02/05 |
| 求人番号 | 7153151 |
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