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| 部署・役職名 | （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
①チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 ②チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 ③アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。 ①の募集 － インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 － Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 － チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ②の募集 － PHY開発業務 － パッケージ設計業務 － 製造と設計との仕様整合業務 ③の募集 － 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務 － BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務 － 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/02/05 |
| 求人番号 | 7153150 |
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