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| 部署・役職名 | （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 業務内容 － 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 － 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 － 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 － ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 － 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 － 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 【使用ツール・スキル】 汎用CAEツールの利用経験 ANSYS（Mechanical、CFD） Abaqus Flotherm など EDA－CAEツールの利用経験 Celsius など |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/02/05 |
| 求人番号 | 7153138 |
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