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| 部署・役職名 | （設計技術統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア （設計自動化/EDA環境構築） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 －半導体または半導体パッケージにおける、（1） 設計自動化、（2） EDAソフトウェア開発・サポート、 （3） 設計環境構築、（4） サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 －優れたプログラミングスキル（C/C＋＋、Tcl、Pythonなど） －下記のうち2つ以上の実務経験をお持ちの方 ＊半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発 ＊設計・解析の自動化技術の開発 ＊機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発 ＊線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど） ＊ADK/PDKキャリブレーション支援 ＊EDAベンダー（Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなど）のツールやソリューションの運用、サポート ＊サーバーサイド設計支援（サーバー、ネットワーク、クラウドの構築） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/02/05 |
| 求人番号 | 7153130 |
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