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| 部署・役職名 | 【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1400万×HW研究＆CAE解析】車載半導体HW研究とCAE解析 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記、業務内容に従事していただく予定です。 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること‐ 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること もしくは － 製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。 － Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方 【歓迎（WANT）】 － ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。－ 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。 － Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。 － 英語力：TOEIC600点以上 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/02/02 |
| 求人番号 | 6861756 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- ※12/26（金）~01/04（日）までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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