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| 部署・役職名 | R＆D Engineer － Ceramic Packaging （Process Development ＆ Prototyping）｜セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 ・試作業務（各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 |
| 労働条件 |
【労働時間】 通常8:15〜17:30（所定労働時間8時間）休憩時間：75分 ※フレックス勤務可 残業時間少なめの企業です。 【休日】 完全週休2日制（土日祝日）、年間有給休暇10日～20日、年間休日日数120日、年次有給休暇、GW、夏季、年末年始、慶弔、産前・産後、育児、介護、特別休暇等 【その他福利厚生】 ＜教育制度・資格補助＞ ・階層別研修他 ・基本的にはOJT中心の教育・研修です。 ＜その他＞ ・企業型確定拠出年金、従業員持株会（奨励金5％／任意）、財形貯蓄制度 ・プレミアムフライデー実施 ・有給休暇取得推進活動 ・社員寮、社員食堂 ・自社保養所 ・社内クラブ活動 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方・積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/30 |
| 求人番号 | 6706841 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
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- メーカー 流通・小売 物流・倉庫
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