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【Advanced Package】材料エンジニア（モールド・アンダーフィル）
採用企業案件
特集求人
日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
| 部署・役職名 | 【Advanced Package】材料エンジニア（モールド・アンダーフィル） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定 ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、 開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体材料の研究開発経験（3年～）【歓迎（WANT）】 ・感光性材料の研究開発経験・半導体後工程材料の研究開発経験 ・顧客対応 |
| アピールポイント | 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/20 |
| 求人番号 | 6561169 |
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
-
会社概要
【設立】1975年
【資本金】83億3,000万円
【従業員数】188名（2021年4月期）
【本社所在地】東京都港区港南
【事業内容】
■エレクトロニクス製品の輸入販売：半導体、有機EL Display等
【当社について】
■日本サムスンの役割
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
■取り扱い製品・部品群
半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
<Memory>
・DRAM（スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用）
・NAND Flash（PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用）
<System LSI>
・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
・Foundry
<Display>
・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用
<LED>
・照明用、テレビ用、車載用
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