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| 部署・役職名 | 【滋賀案件】🔶薄膜半導体プロセス技術開発🔶世界を動かす電子部品メーカー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細 SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 |
| 労働条件 |
【休日・休暇制度】 ・年間休日123日（うるう年は124日） ・週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく） ・夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 【福利厚生】 ＜保険＞ 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 ＜福利厚生＞ 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険） ＜諸手当＞ 通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下いずれかのご経験（製品不問）・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【歓迎（WANT）】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/12/25 |
| 求人番号 | 6422532 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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会社名は会員のみ表示されます
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- 金融 IT・インターネット メーカー
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- 誠に勝手ながら、12月27日(土)～1月4日(日)まで休暇をいただいております。 この期間にいただいたスカウトやメッセージへの返信は、1月5日(月)以降に順次対応させていただきます。 何卒ご了承いただけます幸いです。
- (2025/12/26)
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