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| 部署・役職名 | 【埼玉/管理職】次世代半導体パッケージ用キャリア材料の開発 |
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| 仕事内容 |
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発 ・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製 ・作製した半導体パッケージの評価、解析 ・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション ・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月） 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【業務の面白み/魅力】 先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。 【キャリアステップイメージ】 開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】 を高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。また、2023 年度にジオマテック赤穂工場に投資決定した第二ラインが完成し、まもなく稼働開始となります。 ◆同社鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界シェアトップクラスクラス：95％）／AIサーバー向けハイグレードVSP（世界シェア60％）／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50％）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30％）／MLCC向け銅粉（世界シェア:30％）／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤（世界シェア:40％）／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ（世界シェア:85％）／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材（世界シェア:40％） ◆企業について: 同社はグローバル規模で事業を展開しています。中でも機能材料事業は、スマートフォンの半導体パッケージ回路基板用の極薄銅箔やバイク用の排ガス浄化触媒、ハイブリッド車の電池材料など、高い技術力と各業界でTOPクラスのシェアを誇る製品を多数有しています。総合研究所は創造的な研究開発により、事業の中核となる新商品・新技術を創出し、事業化を目指します。研究開発された材料は、将来的に製品化されて市場に出てゆき、暮らしを豊かにすることに貢献できます。同社の特徴はやりたい事に挑戦できる風土です。幅広い分野に事業展開しているからこそ、多くの分野でチャレンジできるフィールドがあります。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※ ・スパッタリングプロセスの業務経験 ・以下いずれかの分野での技術開発経験 └ 配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野 ・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験 ・解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識 ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験（3年以上） ・海外メーカー・顧客との共同開発経験（英語力尚可） 材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験 ～同社は男女共同参画を推進しています～ |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/12/09 |
| 求人番号 | 6304335 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
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- メーカー 商社
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