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| 部署・役職名 | （技術開発統括部）貼合技術開発エンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発 ・貼合プロセス条件の検討・最適化 ・新規材料やプロセスの評価・導入検討 ・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動 ・実験データの収集・解析、技術レポート作成 ・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験・半導体業界での工程開発・改善経験（貼合技術開発への強い意欲があれば貼合技術業務未経験でも可） ・半導体製造や材料技術に関心を持ち、積極的に学ぶ姿勢がある方 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験・貼合技術開発の実務経験 ・材料工学や接合技術に関する知識 ・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなど） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/12/08 |
| 求人番号 | 6293096 |
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