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【非公開ポジション】半導体パッケージ / HBM 技術
年収：1000万 ～ 2000万
採用企業案件
株式会社iSoftStone Japan
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- 資本金100百万円
- 会社規模非公開
- SIer
| 部署・役職名 | 【非公開ポジション】半導体パッケージ / HBM 技術 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務内容】 1.半導体 パッケージング および HBM（High Bandwidth Memory） に関する業務を担当 2.信頼性パッケージング（Reliability Packaging） に関する知見を活かし、各種使用環境における製品の安定性・信頼性を確保 3.テスト・検証 を実施し、パッケージおよび HBM 製品が仕様・品質要件を満たしていることを確認 4.パッケージ、テスト、信頼性評価など、複数領域・チームとの連携を行い、プロジェクトを推進 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【応募要件】1.半導体パッケージング、HBM に関する知識・経験 2.信頼性パッケージング、プロセス、材料、テスト、信頼性評価に関する幅広い理解 3.複数の技術領域を横断できる 総合的な能力 をお持ちの方 |
| アピールポイント | 外資系企業 上場企業 従業員数1000人以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 自社サービス・製品あり 女性管理職実績あり |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/12/04 |
| 求人番号 | 6253257 |
採用企業情報
- 株式会社iSoftStone Japan
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- 資本金100百万円
- 会社規模非公開
- SIer
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会社概要
【設立】2006年8月
【代表者】コウ エイ
【資本金】1億円
【本社所在地】東京都千代田区東神田1丁目4番1号
【事業内容】
■ITコンサルティング
■アプリケーション開発および保守
■ネット完結型自動車保険システム
■大手流通企業向けモバイルPOSシステム構築
■スマート環境保護水事製品とソリューション
■プロダクト・エンジニアリング・サービス
■自社開発のテストツール
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