最終更新日：2026/03/11
パッケージ設計エンジニア
800万円〜1,000万円
半導体設計
半導体
北海道 東京都
仕事内容
① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 ② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) ③ 熱、構造解析 ④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
労働条件
雇用形態：正社員 【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） 給与：スキル・ご経験によって応相談 昇給：有 勤務地： ・東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル ・北海道 千歳市 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり 勤務時間：フレックスタイム制（フルフレックス） ※1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） 休日休暇 ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 加入保険 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 待遇・手当 ・通勤手当 ・残業手当 各種制度 OJTでの研修教育を想定
応募資格
必須(MUST)
上記①～④に関して、 ① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方 - 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など - 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど ② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方 ③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方 ④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。 以下いずれかの経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、 ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 - 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。 - Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。 - AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
求人番号：6219591
求人に関して不明な点はこちらからお問い合わせください。
ただし、お問い合わせの内容によっては、企業様のお問い合わせ先をご案内する可能性がありますのでご了承ください。
採用企業情報
この企業の求人
