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メカ設計エンジニア(モールディング装置開発設計)

年収:800万 ~ 1000万

採用企業案件

採用企業

TOWA株式会社

  • 京都府

    • 資本金8,969百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 半導体
  • 機械
部署・役職名 メカ設計エンジニア(モールディング装置開発設計)
職種
業種
勤務地
仕事内容 # 採用背景
開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。
市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド(パッケージング)装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。 こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。

当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。

# ミッション
本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。
精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。

# 仕事内容
・半導体モールディング装置の新規機構・構造設計
・高精度搬送機構、プレス機構の設計
・ 要素技術開発
・試作評価に基づく設計改善
・開発プロジェクト遂行/他部門(制御、電気、プロセス)との協業
・試作から量産までの一貫した設計業務
・設計課題の発見・改善提案・技術文書作成

# 仕事の魅力
・世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます
・成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます
・開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です
・アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります
労働条件 【勤務時間】08:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)
【勤務場所】京都本社(京都市南区)
【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日5日)※入社日より有給休暇最大20日付与
【昇給・賞与】昇給:年1回、賞与:年2回(夏季・冬季)
【福利厚生】 通勤手当:会社規程に基づき支給、残業手当:残業時間に応じて別途支給、退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式報酬制度)、社会保険:完備、その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム
【業務内容の変更の範囲】当社業務全般
【就業場所の変更の範囲】当社が定める国内外の全拠点
【受動喫煙対策】屋内禁煙
応募資格

【必須(MUST)】

・自動機の開発設計のご経験・知識
・プロジェクト管理のご経験

【歓迎(WANT)】

・半導体・半導体製造装置業界での業務経験
・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の知見がある方
・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験

アピールポイント 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 上場企業 シェアトップクラス 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 創立30年以上 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2025/12/02
求人番号 6210524

採用企業情報

TOWA株式会社
  • TOWA株式会社
  • 京都府

    • 資本金8,969百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 半導体
  • 機械
  • 会社概要

    【設立】1979年4月17日
    【代表者】取締役社長執行役員 三浦 宗男
    【資本金】89億6,926万1,572円
    【売上高】534億790万円(連結) 419億380万円(単体)
    【従業員数】681名・連結 2,099名 (2025年3月31日現在)
    【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町

    【事業内容】
    京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー

    1.半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
    2.半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
    3.医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売

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