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| 部署・役職名 | 次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※ |
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【採用背景】 近年、AIの活用が急速に進み、扱うデータ量が急激に増えています。それに伴い、データを保存・処理するための「半導体ストレージ製品(記憶装置)」へのニーズや性能への要求もますます高まっています。 当社では、より多くのデータを保存できる「高密度」で、壊れにくく信頼性の高い「高品質」なフラッシュメモリ製品を、いち早く市場に送り出すことで、業界をリードしています。 当社の主力製品である三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」も、世代を重ねるごとに技術的な難易度が増しており、特に複数の製造工程を最適に組み合わせて高性能なデバイスを実現する「プロセスインテグレーション」技術の重要性が高まっています。 こうした背景から、次世代製品の開発をさらに強化するため、新たな視点や技術的な探究心を持ったエンジニアをお迎えしたいと考えています。半導体業界の経験がない方でも、ものづくりへの関心と学ぶ意欲があれば、活躍できる環境が整っています。 【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意) 【業務のやりがい・魅力】 「ルーティン業務ばかりで、技術的な成長を感じられない…」 → 当ポジションでは、製品の世代交代に関わる技術開発に携わるため、常に新しい課題に向き合い、技術的な探究心を活かせます。プロセスの最適化や新規フローの構築など、創造性が求められる業務が中心です。 「自分の仕事が製品や社会にどう貢献しているのか分からない…」 → 開発した技術がそのまま量産に展開されるため、自分の成果が製品性能や品質に直結します。市場に出る製品に自らの技術が活かされる実感を得られます。 「専門性が偏っていて、視野が広がらない…」 → 複数の工程を横断的に設計・統合するプロセスインテグレーション業務では、幅広い技術領域に触れることができ、技術者としての視野と応用力が大きく広がります。 「社内外との連携が少なく、閉じた環境で働いている…」 → 当部門では、プロセス、デバイス、評価、製造など多様な専門部門と連携しながら開発を進めるため、コミュニケーション力やファシリテーション力も自然と磨かれます。 「英語力を活かす機会がない…」 → グローバルな開発環境の中で、英語での技術文書作成や海外拠点とのやり取りも発生するため、語学力を活かしながらさらに伸ばすことができます。 【当社の特長】 キオクシアは、世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど、あらゆる分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。 特に、当社が手がける「BiCS FLASH™」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。 【キャリアパスイメージ】 入社後は、三次元フラッシュメモリの先端プロセスインテグレーション開発に携わり、材料特性、プロセス構築、電気的評価など幅広い技術領域を経験しながら、問題解決能力を磨きます。 その後、技術スキルをさらに深化させるとともに、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引し、開発戦略の立案や部門間調整など、マネジメント要素も担うポジションへステップアップ。 将来的には、次世代製品の開発をリードするコア人材として、技術の方向性を決定する役割や、海外拠点との共同開発プロジェクトにも参画できるキャリアを描けます。 「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。 【職場環境】 ・平均残業時間:月30時間程度 ・在宅勤務:週1~2日程度(業務状況による) 業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。 ・多様性を尊重しており、技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めています。多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。 【研修・育成制度】 当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。 実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。 部門内でのリカレント教育等新たな知識を蓄える機会もございます。 【入社後の教育/OJT 一例】 ・新規入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座) ・Grメンバーからの業務教育 ・他工場の見学 など |
| 労働条件 |
・雇用形態:正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし) ・勤務時間 :8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制) ・休日・休暇 :年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、 介護休暇・赴任休暇等 ・諸手当 :次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等 ・寮・社宅 :独身寮、単身寮、家族社宅 ・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、 労災保険等 ※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補 助、時間外勤務手当は対象外 ※場合により嘱託採用の可能性あり ・勤務地: 【Web面接実施中】 ●四日市工場(三重県四日市市) ・近鉄富田駅より車10分、バス20分 ※ 名古屋駅より急行で30分弱 ・東名阪道四日市東ICより車5分 ・車通勤可 ・バイク通勤可 ● 敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) [就業場所の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り ※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む (変更の範囲)会社が指定する場所 ※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。 職種一覧 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 下記すべてに該当する方■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎(WANT)】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方□半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/11/18 |
| 求人番号 | 6117337 |
採用企業情報
- キオクシア株式会社
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- 資本金10,000百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
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会社概要
【設立】2017年4月1日
【代表者】代表取締役社長 早坂 伸夫
【資本金】100億円
【従業員数】単独:約10,200名、連結:約15,000名(2025年3月31日現在)
【本社所在地】東京都港区芝浦3-1-21
【事業内容】メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
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