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| 部署・役職名 | パワーモジュール設計専門家－構造設計 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1.パワーモジュールの機械構造、内部レイアウトおよび全体パッケージ設計を担当し、3Dモデリングおよび2D設計図の作成を主導する（筐体、端子、基板、ヒートシンクなどの詳細設計を含む）。 2.モジュール内部のワイヤボンディング、積層バスバー、チップ実装などのインターコネクト構造を研究・最適化し、モジュールの電力密度および信頼性（寿命）を向上させる。 3.パワーモジュールの熱設計を行い、放熱経路の設計、熱界面材料の選定、ヒートシンクの仕様設計を担当する。 4.電気設計専門家と緊密に連携し、構造最適化によって寄生インダクタンスを低減し、モジュールのスイッチング性能および電気的特性を改善する。 |
| 労働条件 |
2000万円以内、それ以上の方も推薦可能 正社員 福利厚生：日本の労働法に従う 法人登記中、完了まではリモートワーク |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 1.パワー半導体モジュール（IGBT/SiC）または関連する電力電子製品の設計・開発経験15年以上。2.パワーモジュールのパッケージング工程および主要プロセスに精通。焼結、はんだ付け、ワイヤーボンディングに詳しく、DBCやAMB基板の材料・特性・選定に精通。シリコーンゲル、エポキシ樹脂などの封止材料の特性と応用に詳しく、プラスチック封止、エポキシ樹脂封止、セラミック・メタル密封などの各種パッケージ形式に精通。さらに、3次元パッケージング、集積化、埋め込み型などの先進パッケージングコンセプトを理解。 3.シリコンカーバイド（SiC）パワーモジュールのコンセプト設計から量産までの全工程を主導または主要メンバーとして経験しており、自動車電子分野（特に電動車両の駆動系やOBC）の開発経験を有し、車載規格や開発プロセスに精通。 4.有名パワー半導体企業（ROHM、三菱電機、富士電機など）での勤務またはプロジェクト経験がある方を優遇。 5.修士号または博士号を有し、特にワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）の分野での研究やプロジェクト経験がある方を優遇。 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/13 |
| 求人番号 | 6114943 |
採用企業情報
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- 会社規模1-30人
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- 保険 不動産 サービス
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