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| 部署・役職名 | パワーモジュール設計専門家－回路設計 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1.パワーモジュール製品の電気仕様定義を主導し、最終アプリケーションの要求に基づいて電気パラメータ（電圧・電流・スイッチング周波数・効率など）を決定する。 2.モジュール内部のトポロジー構成（例：ハーフブリッジ、フルブリッジ、三相フルブリッジ、T型三レベルなど）を策定する。 3.モジュール設計要件に基づき、チップの選定、定格値計算、並列動作時の電流バランス設計を行う。 4.パワーモジュール背面の電気レイアウト設計を担当し、AMB基板上の配線、チップ配置、端子位置などを設計する。また、低インダクタンスのバスバーおよび接続設計を主導し、寄生インダクタンスを最小化する。 5.モジュールに適合するゲートドライブパラメータを設計または推奨し、dv/dtおよびdi/dtがドライバおよびシステムに与える影響を考慮・最適化する。 6.モジュールの電気的検証計画を策定し、静的・動的試験を含む評価を実施する。ダブルパルス試験プラットフォームを構築し、試験データの取得および解析を行う。 |
| 労働条件 |
2000万円以内、それ以上の方も推薦可能 正社員 福利厚生：日本の労働法に従う 法人登記中、完了まではリモートワーク |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 1.パワー半導体モジュール（IGBT/SiC）または関連する電力電子製品の設計・開発・応用経験15年以上。2.三相インバータ、トーテムポールPFC、LLC共振コンバータなど、典型的なトポロジーにおけるパワーモジュールの応用に精通。 3.スイッチング過程や寄生パラメータ（寄生インダクタンス・寄生キャパシタンス）がモジュール性能（オーバーシュート、振動、スイッチング損失、EMI）に与える重要な影響を理解し、レイアウトや設計によって最適化可能。 4.熱設計・管理能力を有し、熱シミュレーションソフト（ANSYS Icepak、Flothermなど）を用いたモジュールの定常・過渡熱解析が可能で、冷却設計を行える。 5.ドライバ回路設計の原則を理解しており、SiCデバイスの特性（低ゲート耐圧、高スイッチング速度）に応じたドライバ回路の設計・評価が可能。 6.シリコンカーバイド（SiC）パワーモジュールのコンセプト設計から量産までの全工程を主導または主要メンバーとして経験しており、自動車電子分野（特に電動車両の駆動系やOBC）の開発経験を有し、車載規格や開発プロセスに精通。 7.有名パワー半導体企業（ROHM、三菱電機、富士電機など）での勤務またはプロジェクト経験がある方を優遇。 8.修士号または博士号を有し、特にワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）の分野での研究やプロジェクト経験がある方を優遇。 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/13 |
| 求人番号 | 6114930 |
採用企業情報
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- 会社規模1-30人
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- 保険 不動産 サービス
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