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| 部署・役職名 | パワーモジュール設計専門家－シミュレーション・テスト |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1.電気設計、構造設計、プロセスおよびテストエンジニアと緊密に連携し、設計図に基づいて正確なシミュレーションモデルを構築する。 2.精密な電熱連成モデルおよび熱応力連成モデルを構築し、電磁特性および寄生成分パラメータのシミュレーションを実施する。 3.モジュールの初期設計段階に参加し、複数の設計案をシミュレーション比較して定量的なデータサポートを提供する。 4.シミュレーション結果と実測試験データを継続的に比較・検証し、モデルのキャリブレーションおよび修正を行い、予測精度を向上させる。 5.新しいパッケージング技術や製造プロセスに対してシミュレーション評価を行い、その性能および信頼性上の利点を分析する。 |
| 労働条件 |
2000万円以内、それ以上の方も推薦可能 正社員 福利厚生：日本の労働法に従う 法人登記中、完了まではリモートワーク |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 1.パワー半導体モジュール（IGBT/SiC）または関連する電力電子製品の設計・開発・シミュレーション・試験経験10年以上。2.SPICEシミュレータ（LTspice、PSpiceなど）や、より専門的なPLECS、Simetrixを使用した回路およびスイッチング挙動のシミュレーションに熟練。 3.少なくとも1種類の3D CADソフト（SolidWorks、CATIAなど）を用いた構造設計に精通し、ANSYS Mechanical/Icepak、COMSOLなどによる熱応力・熱解析が可能。 4.ANSYS Q3D Extractor、HFSSなどのツールを用いた寄生パラメータ抽出およびレイアウト最適化に精通。 5.有限要素解析（FEA）、疲労解析、振動解析などに精通。 6.詳細な試験計画を策定し、開発したパワーモジュールの性能および信頼性評価を包括的に実施可能（静特性試験、動特性試験、熱抵抗試験、信頼性試験などを含む）。 7.有名パワー半導体企業（ROHM、三菱電機、富士電機など）での勤務またはプロジェクト経験がある方を優遇。 8.修士号または博士号を有し、特にワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）の分野での研究やプロジェクト経験がある方を優遇。 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/13 |
| 求人番号 | 6114921 |
採用企業情報
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- 会社規模1-30人
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- 保険 不動産 サービス
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