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パワーモジュール設計専門家－材料開発

年収：1000万 ～ 2000万

ヘッドハンター案件

役員面接

部署・役職名 パワーモジュール設計専門家－材料開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 1.世界の先進材料技術の発展動向を把握し、次世代パワーモジュールに向けた材料技術ロードマップを策定する。
2.特定の性能目標（例：高熱伝導性、より高い高温信頼性、低コストなど）に基づいて材料開発および選定計画を提案し、材料の調達、調査、評価を担当する。
3.包括的な材料試験および特性評価計画を策定し、サプライヤーとの技術的連携を行い、材料性能の改善および安定性の確保を推進する。
4.プロセスエンジニアと緊密に協力し、異なるパッケージングプロセスにおける材料の挙動を研究し、優れたプロセス適合性を確保する。
※中国への出張あり
労働条件 2000万円以内、それ以上の方も推薦可能
正社員
福利厚生：日本の労働法に従う
法人登記中、完了まではリモートワーク
応募資格

【必須（MUST）】

1.パワー半導体モジュール（IGBT/SiC）の材料開発および材料選定経験10年以上。
2.パワーモジュールのパッケージ工程および主要プロセスに精通。DBCやAMB基板の材料・特性・選定に詳しく、シリコーンゲル、エポキシ樹脂などの封止材料の特性と応用に精通。
3.有名パワー半導体企業（京セラ、ROHM、三菱電機、富士電機など）での勤務またはプロジェクト経験がある方を優遇。
4.修士号または博士号を有し、特にワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）の分野での研究やプロジェクト経験がある方を優遇。
リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2025/11/13
求人番号 6113561

採用企業情報

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