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プロセスエンジニア（TSV／RIE）
年収：応相談
採用企業案件
Rapidus株式会社
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- 資本金7,346百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
| 部署・役職名 | プロセスエンジニア（TSV／RIE） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。 装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 |
| 労働条件 |
雇用形態：正社員 【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） 給与：スキル・ご経験によって応相談 昇給：有 勤務地： ・北海道千歳市美々 IIM-1 勤務時間：フレックスタイム制（フルフレックス） ※1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） 休日休暇 ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 加入保険 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 待遇・手当 ・通勤手当 ・残業手当 各種制度 OJTでの研修教育を想定 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ・日本語：ビジネスレベル、 ・英語：読み書き可能なレベル 【歓迎（WANT）】 ・2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験・Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/13 |
| 求人番号 | 6078814 |
採用企業情報
- Rapidus株式会社
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- 資本金7,346百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
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会社概要
【設立】2022年8月10日
【代表者】小池 淳義
【資本金】73億4,600万円
【従業員数】597名 ※2024年12月1日現在
【本社所在地】東京都千代田区麹町4丁目1番地
【事業内容】
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
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