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パッケージングエンジニア
年収：応相談
採用企業案件
Rapidus株式会社
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- 資本金7,346百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
| 部署・役職名 | パッケージングエンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
①シリコンインターポーザーの製造技術の開発 ②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ |
| 労働条件 |
雇用形態：正社員 【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） 給与：スキル・ご経験によって応相談 昇給：有 勤務地：北海道 千歳市 ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 勤務時間：フレックスタイム制（フルフレックス） ※1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） 休日休暇 ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 加入保険 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 待遇・手当 ・通勤手当 ・残業手当 各種制度 OJTでの研修教育を想定 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【専⾨性】①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ⑤TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【求める人物】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/11/13 |
| 求人番号 | 6078803 |
採用企業情報
- Rapidus株式会社
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- 資本金7,346百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
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会社概要
【設立】2022年8月10日
【代表者】小池 淳義
【資本金】73億4,600万円
【従業員数】597名 ※2024年12月1日現在
【本社所在地】東京都千代田区麹町4丁目1番地
【事業内容】
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
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