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加工プロセス開発エンジニア（スペシャリスト）

年収：800万 ～ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 加工プロセス開発エンジニア（スペシャリスト）
職種
業種
勤務地
仕事内容 SiCインゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。
＊ 大口径SiCウェハ用量産ラインの開発
＊ 加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減
＊ 溶液法におけるSiC結晶評価技術の確立
＊ 量産製造プロセス構築に必要な技術開発
労働条件 勤務時間：08:30～17:15（休憩60分）
休日・休暇：完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始・GW、夏期休暇　　　
　　　　　　創業記念休暇、年間休日123日（2024年）
　　　　　　年次有給休暇、慶弔休暇ほか
福利厚生：各種社会保険、介護休暇制度、従業員持株制度、住宅/家族手当、　　　
　　　　　確定給付企業年金/確定拠出年金、財形貯蓄制度ほか、
試用期間：3ヶ月
定年制度：60才　継続雇用制度有
受動喫煙対策：有り　就業場所全面禁煙
応募資格

【必須（MUST）】

＊プロジェクトリードができる方
＊下記いずれかの経験・知識のある方
　・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験
　・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験
　・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験


【歓迎（WANT）】

＊SiC/GaNなど化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験
＊新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方

リモートワーク

不可
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2025/10/27
求人番号 5963742

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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