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次世代大規模統合ECUのハードウェア技術企画

年収:800万 ~ 1300万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 次世代大規模統合ECUのハードウェア技術企画
職種
業種
勤務地
仕事内容 業務内容
次世代大規模統合ECUの新たな付加価値および、それを実現する差別化技術の創出と企画

具体的には以下の業務のいずれかに携わっていただきます。
◆将来顧客ニーズ、製品価値の調査分析
 ・米中を始めとしたモビリティ技術革新の最前線の情報を調査分析
 ・ロボティクス、AIサーバ、航空宇宙など幅広い業種の製品、技術トレンドの調査分析
 ・生成AIなども活用した体系的、網羅的な論文特許情報などの探索環境構築

◆将来製品競争力に繋がる技術企画
 ・顧客である自動車メーカとの共同研究など通じた新たな技術創出
 ・大学、研究機関などのシーズ技術を積極的に取込んだ技術開発
 ・社内外の専門部隊と連携した技術企画活動の推進
 ・サーキュラーエコノミーなど新たな切り口のサステナブルな製品、技術の企画

募集背景
自動車業界を取り巻く環境がかつてないほどダイナミックに変革しており、その中でも大規模統合ECUは次世代のSDV、CASE時代を切り開く主力製品となります。将来モビリティのユーザー価値を高めるために、これまでの延長線上にない、新たなユーザー価値を創出し、大きく業界に貢献し、事業の飛躍を果たしていくための、最も上流の企画チームである我々と共に活躍してくれる、好奇心と、広く視野と、多くの仲間と活発に交流する対人力と、多様な実務経験を持った仲間を募集しています。

キャリア入社者の声/活躍事例
37歳(社会人経験14年目)定期入社
当社に入社以来ECUの企画、設計などの実績経験を積んできました。途中ドイツに赴任し、海外業務経験を積むなどグローバルな活躍の機会を積極的に与えてもらっています。現在は統合ECU向けの新たな技術の企画をになっています。決して簡単なテーマではありませんが、だからこそ社内外の多くの人たちと協力して次世代モビリティの価値向上に貢献できるような成果を目指し、やりがいを持って挑戦しています。

43歳(社会人経験19年目)中途入社(前職:半導体メーカー)
中途入社である自分が馴染めるか心配でしたが、すでに非常に多くの中途入社社員が活躍しており、多様性を受け入れる風土が醸成されていてすぐに打ち解けることができました。車載品質の確保と先端ハードウェアの機能開発という創意工夫が求められる領域でやりがいをもって業務に当たっています。
応募資格

【必須(MUST)】

応募資格
<MUST要件>
・エレクトロニクスハードウェア(回路/半導体/電子部品/実装/筐体)の製品企画、技術企画、技術開発、製品設計、品質保証、生産技術などの経験実績

<WANT要件>
・市場調査、マーケティング、デザイン思考、などを活用しビジネスモデルを構築した実績
・社外、業界に人脈を一定有し、大学、研究機関、スタートアップ、企業などと先行開発、共同研究などを通じ差別化技術を研究開発した経験実績
・車載エレクトロニクス業界での経験実績
・欧米中の各種業界から先進的、専門的な情報を議論し、獲得できる英語力(TOEIC700点相当以上)

こんな仲間を探しています!
自動運転など進化が著しい次世代モビリティにおいて、そのコアとなる大規模統合ECUの付加価値向上を成し遂げるべく、新たなハードウェア技術の創出・企画に共にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2025/11/18
求人番号 5944707

採用企業情報

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