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| 部署・役職名 | （技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化 ・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発 ・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価 ・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発 ・製造工程の立ち上げ支援および量産対応 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 必須スキル・経験・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験 ・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験 【歓迎（WANT）】 歓迎スキル・経験・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験 ・英語での技術コミュニケーション能力 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/10/20 |
| 求人番号 | 5938826 |
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