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ハードウェアエンジニア
年収：800万 ～ 1200万
採用企業案件
HMテックジャパン株式会社
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- 会社規模非公開
- その他
| 部署・役職名 | ハードウェアエンジニア |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■当社について 当社は、センサーの研究開発、生産及び販売を主力事業とするイノベーション型の研究開発を行う会社です。中国に本社を構えておりますが、日本の技術を活かした共同事業の立ち上げのため、日本法人を新たに設立することとなりました。 ■具体的な業務 日本拠点の立ち上げメンバーとして、産業用高精度センサーのハードウェアアーキテクチャ設計から量産実装までを一貫して主導いただきます。 ◯ハードウェアアーキテクチャの策定と主導 アナログ/デジタル回路、電源管理、信号チェーン全体の設計を統括し、産業用機器に求められる「超高精度」かつ「高い耐ノイズ性能」を実現する。 またそのためのレーザー光源駆動、CMOSインターフェース、PID光電受光、ADCサンプリング、フィルタ整形回路など、センサーの根幹を成す回路設計を行う。 ◯信号・電源インテグリティの最適化 Altium Designer等を用いた多層高速PCBレイアウトの主導、およびEMC/EMI（CE/FCC/IEC認証）準拠のためのSI/PI設計。 ◯信頼性試験とデバッグの統括 PCBAの信号品質評価に加え、高低温・振動・衝撃試験等の信頼性試験を主導し、過酷な産業環境下での動作を担保する ◯量産プロセスの推進と管理 設計ドキュメントの整備、歩留まり向上およびコスト最適化の推進。中国本社の製造部門と連携し、量産時の技術課題を解決する |
| 労働条件 |
■雇用形態、試⽤期間 正社員 試用期間3ヶ⽉ ■就業時間、残業 9:00〜18：00 残業：20時間程度/月 ■休⽇、休暇 休⽇：⼟⽇、祝⽇、GW、夏期、年末年始 休暇：10⽇（半年後） ■給与、賞与、昇給 賞与：2回/年（6⽉、12⽉） 昇給：1回/年 ■各種⼿当て 通勤⼿当：全額⽀給 住宅⼿当：50％⽀給(上限5万円/⽉） 家族⼿当：⽀給(1.2万円/⽉・⼀⼈） ■社会保険 健康保険：有 厚⽣年⾦：有 企業年⾦：無 ■福利厚生 寮：なし 社宅：なし 住宅⼿当：あり |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 上記具体的な業務を見据えた、下記のご経験・各種産業用センサにおける、ハードウェア開発および量産化までの実務経験（5年以上目安） ・FPGAを用いたロジック開発 ・リーダーもしくはマネジメント経験 【歓迎（WANT）】 下記ご経験があれば尚歓迎です・特定計測方式への深い知見： レーザー三角測位、dToF（Time of Flight）、スペクトルコンフォーカル（分光共焦点）等、高難易度な物理計測アルゴリズムのハードウェア化経験 ・競合・類似製品の知識： 国内大手FAセンサメーカー（キーエンス、オムロン、パナソニック等）の製品仕様・市場要求に対する深い理解。 ・グローバル・エンジニアリング： 中国・深圳本社等の海外エンジニアと、技術仕様に関する直接の折衝・調整が可能な語学力（中国語または英語）。 ・高度な信頼性設計スキル： 過酷な工場環境（ノイズ・温度変化）に耐えうるEMC設計、熱設計、および故障解析の知見。 |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 新規事業 海外事業 完全土日休み 月平均残業時間20時間以内 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/01/30 |
| 求人番号 | 5902333 |
採用企業情報
- HMテックジャパン株式会社
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- 会社規模非公開
- その他
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会社概要
【本社所在地】大阪府大阪市中央区北久宝寺町一丁目7番9号
【事業内容】センサー関連技術の研究開発、製造、販売及び輸出入ならびに技術サービス
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