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| 部署・役職名 | 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 |
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| 仕事内容 |
募集背景 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。 【業務の概要】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる※1…設計環境の開発 ・構造CAEモデル開発 ・自動化、高速化、最適化技術開発 ・開発プロセス整備、データ管理基盤開発 ＜MUST要件＞ ・半導体パッケージ開発経験（民生・車載問わず）、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握 ＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない） ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング（Python等）の知識 ＜WANT要件＞ ・構造CAEモデル開発の経験（2~3年でもあると望ましい） ・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース（SQL）の知識 ・情報技術者試験合格（基本/応用）：ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験（2級/1級）：CAEリテラシの証明 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/11/12 |
| 求人番号 | 5824349 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
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- メーカー 商社
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