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| 部署・役職名 | 生産技術マネージャー＜チップ化工程＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
光半導体後工程（チップ化工程）の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack－End （BE）生産技術部門を課長レベルで管掌 ■チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定 ■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行 ■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理 ■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT、TAKT、LT）の導入計画と実行 |
| 労働条件 |
09:00 － 17:30（コアタイム 10:00 － 14:30） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤費、家族手当、カフェテリアプランなど 退職金、財形貯蓄 年間126日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に1日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ※下記いずれも必須■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力 ■チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンド ■英語力（英語での会話、メール対応、プレゼンテーション、ビジネスレビュードキュメント等の作成ができるレベル） |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/10/01 |
| 求人番号 | 5811732 |
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