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| 部署・役職名 | 【京都案件】🔶電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発🔶世界を動かす電子部品メーカー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ |
| 労働条件 |
【休日・休暇制度】 ・年間休日123日（うるう年は124日） ・週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく） ・夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 【福利厚生】 ＜保険＞ 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 ＜福利厚生＞ 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険） ＜諸手当＞ 通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上） 【歓迎（WANT）】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上） ・社外、海外サプライヤとの折衝経験 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/09/05 |
| 求人番号 | 5604368 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- 金融 IT・インターネット メーカー
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