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| 部署・役職名 | インクジェットヘッドデバイスの構造設計開発 |
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| 仕事内容 |
【業務内容】 弊社のコア技術であるインクジェットヘッドデバイスの仕様検討、構造設計、信頼性評価や不具合解析まで一貫してご担当いただきます。事前にシミュレーションを用いることで設計品質をあげ、効率より品質の高い製品の開発に取り組みます。また、お客様と直接接点を持ち、要望のヒアリングやサポートを行うこともあり、エンジニア自らがビジネス創出に関わる機会もあります。 ・仕様検討、構造設計、図面化(3D-CAD使用) ・設計の狙い通りの性能を満たしているかどうかの検証・評価 ・不具合解析、対策検討 ・評価計画を立案し、評価の実施と判定結果をデータ整理し、技術資料作成 【本ポジションの魅力】 ・エプソンのコア技術である研究性の高い業務であり、グローバルに強い技術力を身につけることができます ・エンジニアがワールドワイドのお客様の声を直に聴き、多くの部門とコミュニケーションをとりながら設計に反映し製品を開発していくこともあり、やりがいも大きく、成果を感じやすい職場です。 ・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。 ・若手でも任せられる業務範囲が広く、チームでサポートしながら働くので、自分に合ったペースでスキルを向上する事が出来ます。 ・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるスペシャリストコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコースのキャリアパスが選べます。 |
| 労働条件 |
【給与】 ■月給:28万円~50万円 ※時間外手当は別途支給いたします。 ※入社時の処遇(基本給・手当等)は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。 ※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。 昇給:年1回 賞与:年2回(6月・12月) 【勤務地】 広丘事業所 (長野県:塩尻市) 【勤務時間】 8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分) ※事業所により、始業・就業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし) ※残業:有(全社平均約17時間/月) 【休日休暇】 ・年間休日127日 ・週休2日制(日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日)※一部会社が定める年間カレンダーによる ・長期休暇(年末年始、GW、夏季) ・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等 【福利厚生】 ・住宅:家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり ・手当:通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等 ・資格:資格取得支援制度など ・食堂:あり 【加入保険】 健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 ・製品(電子デバイス等)の構造設計の経験・3D-CADの使用経験 ・材料力学、流体力学の基礎知識 ・ExcelやWord、PowerPoint等の使用経験 【歓迎(WANT)】 ・半導体やMEMS領域における経験・知見・設計開発に対して熱意をもって取り組める方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 月平均残業時間20時間以内 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/09/03 |
| 求人番号 | 5464340 |
採用企業情報
- セイコーエプソン株式会社
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- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
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会社概要
【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
【資本金】532億400万円
【従業員数】連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
【売上高】連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
【本社所在地】長野県諏訪市大和
【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
【グループ会社】89社(当社を含む)国内21社、海外68社(2025年3月31日現在)
【事業内容】
■プリンティングソリューションズ事業
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab))
■マニュファクチャリングソリューションズ事業
(産業ロボット、製造システム等)
■ビジュアルプロダクツ事業
(プロジェクター、スマートアイウエア等)
■ウエアラブル機器事業
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム)
■マイクロデバイス事業
(水晶デバイス、半導体)
■その他事業
(金属粉末、表面処理加工、PC等)
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