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インクジェットヘッドデバイスの薄膜圧電素子開発
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
セイコーエプソン株式会社
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- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
| 部署・役職名 | インクジェットヘッドデバイスの薄膜圧電素子開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【業務内容】 当部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子（PrecisionCore）の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。 その中で、今回のポジションは、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。 薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証します。 PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【本ポジションの魅力】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとしてお客様に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 |
| 労働条件 |
【給与】 ■月給：28万円～50万円 ※時間外手当は別途支給いたします。 ※入社時の処遇（基本給・手当等）は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。 ※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。 昇給：年1回 賞与：年2回（6月・12月） 【勤務地】 広丘事業所 (長野県：塩尻市) 【勤務時間】 8：30～17：15（実働7時間45分・休憩60分） ※事業所により、始業・就業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり（コアタイムなし） ※残業：有（全社平均約17時間/月） 【休日休暇】 ・年間休日127日 ・週休2日制（日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日）※一部会社が定める年間カレンダーによる ・長期休暇（年末年始、GW、夏季） ・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等 【福利厚生】 ・住宅：家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり ・手当：通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等 ・資格：資格取得支援制度など ・食堂：あり 【加入保険】 健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・電子デバイスに関する研究・開発経験・電子・電圧特性に関する知見 【歓迎（WANT）】 ・半導体、MEMSプロセスの知識・経験・薄膜材料、圧電体の知識 ・電子デバイスの信頼性に関する知見 ・開発に対してお客様視点を持ち熱意をもって取り組める方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 月平均残業時間20時間以内 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/09/03 |
| 求人番号 | 5464330 |
採用企業情報
- セイコーエプソン株式会社
-
- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
-
会社概要
【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
【資本金】532億400万円
【従業員数】連結75,352名／単体12,792名（2025年3月31日現在）
【売上高】連結13,629億円、事業利益：895億円（2024年度）
【本社所在地】長野県諏訪市大和
【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
【グループ会社】89社（当社を含む）国内21社、海外68社（2025年3月31日現在）
【事業内容】
■プリンティングソリューションズ事業
（ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)）
■マニュファクチャリングソリューションズ事業
（産業ロボット、製造システム等）
■ビジュアルプロダクツ事業
（プロジェクター、スマートアイウエア等）
■ウエアラブル機器事業
（健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム）
■マイクロデバイス事業
（水晶デバイス、半導体）
■その他事業
（金属粉末、表面処理加工、PC等）
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